阿斯麦宣布将交付首批新型高数值孔径极紫外光刻机
据路透社报道，荷兰半导体设备制造商阿斯麦公司12月21日在社交媒体平台“X”（原推特）上表示，将向美国英特尔公司交付首批新型高数值孔径的极紫外光刻机。阿斯麦公司发布了这台机器的一部分自阿斯麦公司费尔德霍芬总部出发的照片。照片中，光刻机的一部分被装在一个保护箱中，箱子周围系着一条红丝带。据报道，每台新机器的成本将超过3亿美元（约合21.28亿元人民币），将助力计算机芯片制造商生产更小、更快的半导体。阿斯麦公司声明写道：“我们很兴奋，也很自豪能将我们的第一批高数值孔径的极紫外光刻机交付给英特尔。”阿斯麦公司在社交平台X上发布的帖文据介绍，这台外光刻机在组装后将比一辆卡车还大，将通过250个单独的货箱运送，其中包括13个大型集装箱。据路透社报道，预计这台机器将从2026年或2027年开始用于商用芯片的制造。英特尔于2022年订购了第一台高数值孔径的试验机。其他已订购这款机器的芯片制造商包括台积电、三星、SK海力士和美光。11月30日，阿斯麦公司曾告诉记者，该公司预计将在今年年底前交付首批试点工具。
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